不超过15mm！intel第三代超极本计划出炉

　　【PConline 资讯】最新公布的资料显示Intel还在寄希望于Ultrabook计划，并打算将下一代Ultrabook的厚度控制在15mm，而目前13寸以下的Ultrabook厚度为19mm，14或者15寸型号的厚度为21mm，不过真的是越薄越有竞争力吗？

　　理论上在15mm的厚度中塞下所有的零件并不是什么问题，但这样以来对于做工又有了更加细致的要求，成本必然会进一步增加，当下超极本因为高昂的售价销售不振，如果成本再一次增加，犯难的恐怕就是厂商了。

　　另外由于Windows 8操作系统的加入，新一代的Ultrabook还将会支持触屏技术，发布时间大约是在明年的7月份，也就是在Haswell的U系列低电压版处理器上市之后。

　　想要把超极本做得更薄需要新的模具，需要低功耗的处理器、显卡、乃至每一个发热部件的共同协作。如果技术上没有问题的话，如何控制成本和如何定价就会成为一个大问题。如果下一代的超极本上市价格不能有所突破的话，超极本的未来恐怕不容乐观。