● XPS 13对比Air厚度、重量、接口 苹果拥有绝对优秀的工业设计,当时Air的出现立刻成为各个PC厂商效仿的标杆,但终归都是东施效颦,但是戴尔XPS 13的出现却让人对其另眼相看。无论是整机契合度还是细节表现都能与Air比肩,虽然在厚度控制上不及11寸的MacBook Air,但考虑到配备了更大的屏幕,这方面也是理所应当。 通过上图的对比,我们可以发现两者的接口设计极其相似。戴尔XPS 13机身右侧提供了一个USB 3.0接口、Mini DP接口以及查看内置电池电量的装置。机身左侧则是电源插孔、USB 2.0接口以及复合式耳机插孔。目前,虽然可以通过转接线来解决以太网、VGA等问题,只就现状而言,它很难适应国内大部分的使用环境。 ----------------------------------------------------------------------------- 什么是Thunderbolt? Thunderbolt连接技术融合融合了PCI Express数据传输技术和DisplayPort显示技术,由一颗Intel专用控制芯片进行驱动,通过PCI Express x4、DisplayPort总线与系统芯片组相连。总的来说,可以转为各种显示输出接口,也可以作为数据传输接口。Thunderbolt在未来必然可以让用户减少不少烦恼,因为Thunderbolt几乎可以替代所有扩展接口。<<点击查看详情 ----------------------------------------------------------------------------- 上图是插满线的情况下,在图片看来,无论XPS还是Air,都显得比较拥挤,特别是大的读卡器,想插上都比较困难。
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11寸机身装13寸屏 戴尔XPS13超极本首测
2013-03-18 00:06
出处:PConline原创
责任编辑:liuyang
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